창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA1H0265R-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA1H0265R-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA1H0265R-TU | |
관련 링크 | KA1H026, KA1H0265R-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-6801-D-T1 | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6801-D-T1.pdf | |
![]() | L17DCFRA37P | L17DCFRA37P AMPHENOL SMD or Through Hole | L17DCFRA37P.pdf | |
![]() | ICS548G-05A | ICS548G-05A ICS TSSOP-16 | ICS548G-05A.pdf | |
![]() | UDA1345TS/N2 | UDA1345TS/N2 NXP SSOP-28 | UDA1345TS/N2.pdf | |
![]() | 10658 | 10658 RCL DIP-20P | 10658.pdf | |
![]() | VE-1209S | VE-1209S MOTIEN SIP4 | VE-1209S.pdf | |
![]() | TEMSVA0J685M8R | TEMSVA0J685M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J685M8R.pdf | |
![]() | 900335-3 | 900335-3 AMI DIP | 900335-3.pdf | |
![]() | BVS-A-R003-1.0 | BVS-A-R003-1.0 BVS SMD | BVS-A-R003-1.0.pdf | |
![]() | LQP10A2N2B02T1M00-01(LQP15MN2N2B02D) | LQP10A2N2B02T1M00-01(LQP15MN2N2B02D) MURATA SMD or Through Hole | LQP10A2N2B02T1M00-01(LQP15MN2N2B02D).pdf | |
![]() | UAC3554B-QI-G7-T | UAC3554B-QI-G7-T TridentMicro SMD or Through Hole | UAC3554B-QI-G7-T.pdf | |
![]() | MIW1242 | MIW1242 MINMAX DC-DC | MIW1242.pdf |