창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA1222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA1222 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA1222 | |
관련 링크 | KA1, KA1222 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R0J475M/10 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J475M/10.pdf | |
![]() | MA-506 55.0000M-C0:ROHS | 55MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 55.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | IRG4BC30FD1PBF | IGBT 600V 31A 100W TO220AB | IRG4BC30FD1PBF.pdf | |
![]() | STC89LE54AD | STC89LE54AD STC QFP | STC89LE54AD.pdf | |
![]() | 54LS670/BEBJC | 54LS670/BEBJC NS SMD or Through Hole | 54LS670/BEBJC.pdf | |
![]() | MDP1603121G | MDP1603121G DALE DIP | MDP1603121G.pdf | |
![]() | HSK-M-EMV-DPG16 | HSK-M-EMV-DPG16 HUMMEL SMD or Through Hole | HSK-M-EMV-DPG16.pdf | |
![]() | TSOP1838SI3V | TSOP1838SI3V NXP DIP | TSOP1838SI3V.pdf | |
![]() | BL8550-12CB | BL8550-12CB BL SOT-89 | BL8550-12CB.pdf | |
![]() | TM3400N | TM3400N MaxTrek SOT-23 | TM3400N.pdf | |
![]() | SFELF10M7HA | SFELF10M7HA MURATA SMD or Through Hole | SFELF10M7HA.pdf | |
![]() | AMB345210 | AMB345210 Panasonic SMD or Through Hole | AMB345210.pdf |