창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9WAG08UIM-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9WAG08UIM-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9WAG08UIM-PCBO | |
| 관련 링크 | K9WAG08UI, K9WAG08UIM-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD6485XST | AD6485XST AD QFP | AD6485XST.pdf | |
![]() | UPC29L04 | UPC29L04 NEC TO-92 | UPC29L04.pdf | |
![]() | R1210N472C | R1210N472C RICOH SMD or Through Hole | R1210N472C.pdf | |
![]() | BUF08800 | BUF08800 TI HTSSOP20 | BUF08800.pdf | |
![]() | NCP585HSAN18T1G | NCP585HSAN18T1G ON SOIC-8 | NCP585HSAN18T1G.pdf | |
![]() | HY638256J-25 | HY638256J-25 HY SOJ-28 | HY638256J-25.pdf | |
![]() | MAX4334ESA+ | MAX4334ESA+ MAXIM SOP-8 | MAX4334ESA+.pdf | |
![]() | CMPTA44TR(C3Z) | CMPTA44TR(C3Z) CENTRAL SOT-23 | CMPTA44TR(C3Z).pdf | |
![]() | BH2223 | BH2223 ROHM TSSOP | BH2223.pdf | |
![]() | WX251MC320 | WX251MC320 WESTCODE SMD or Through Hole | WX251MC320.pdf | |
![]() | HN58C256AP | HN58C256AP HIT DIP | HN58C256AP.pdf | |
![]() | W49V002FP/AP | W49V002FP/AP Winbond PLCC | W49V002FP/AP.pdf |