창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9LCG08U1M-LCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9LCG08U1M-LCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9LCG08U1M-LCBO | |
| 관련 링크 | K9LCG08U1, K9LCG08U1M-LCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0256.750M | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0256.750M.pdf | |
![]() | CWA4825-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4825-10.pdf | |
![]() | T491X227M016ZTE100 | T491X227M016ZTE100 KEMET 220U16V | T491X227M016ZTE100.pdf | |
![]() | MYS99641 | MYS99641 ST QFP | MYS99641.pdf | |
![]() | MRF19180 | MRF19180 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF19180.pdf | |
![]() | ISPLSI2032VE-300LJ44B6 | ISPLSI2032VE-300LJ44B6 LATTICE PLCC44 | ISPLSI2032VE-300LJ44B6.pdf | |
![]() | XPC860ENZP40D3 | XPC860ENZP40D3 MOTOROLA BGA | XPC860ENZP40D3.pdf | |
![]() | 54LS157W/883C | 54LS157W/883C NS SOP16 | 54LS157W/883C.pdf | |
![]() | K9BCG08U1A-MCB0000 | K9BCG08U1A-MCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9BCG08U1A-MCB0000.pdf | |
![]() | OPA337UA/2K5G4 | OPA337UA/2K5G4 TI SOP8 | OPA337UA/2K5G4.pdf | |
![]() | SCK133 | SCK133 TKS DIP | SCK133.pdf | |
![]() | 50HP1-1735 | 50HP1-1735 ALAN SMD or Through Hole | 50HP1-1735.pdf |