창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9LBG08U1M-IIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9LBG08U1M-IIB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9LBG08U1M-IIB0 | |
| 관련 링크 | K9LBG08U1, K9LBG08U1M-IIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241031MF02W0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX241031MF02W0.pdf | |
![]() | 103-222JS | 2.2µH Unshielded Inductor 310mA 1 Ohm Max 2-SMD | 103-222JS.pdf | |
![]() | ADUM4153ARIZ-RL | SPI Digital Isolator 5000Vrms 7 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4153ARIZ-RL.pdf | |
![]() | TNPW251268K0BEEY | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251268K0BEEY.pdf | |
![]() | 4416P-2-562 | RES ARRAY 15 RES 5.6K OHM 16SOIC | 4416P-2-562.pdf | |
![]() | LGK2309-0101 | LGK2309-0101 SMK SMD or Through Hole | LGK2309-0101.pdf | |
![]() | HM-T868 | HM-T868 HOPERF SMD or Through Hole | HM-T868.pdf | |
![]() | MAX942CUA | MAX942CUA MAXIM MSOP-8 | MAX942CUA.pdf | |
![]() | CD4027BM96/3.9mm | CD4027BM96/3.9mm TI SOP | CD4027BM96/3.9mm.pdf | |
![]() | TI24 | TI24 ORIGINAL TSSOP | TI24.pdf | |
![]() | I2032VE-180LTN48 | I2032VE-180LTN48 LATTICE TQFP | I2032VE-180LTN48.pdf |