창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9LAG08U1A-BCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9LAG08U1A-BCB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9LAG08U1A-BCB0 | |
관련 링크 | K9LAG08U1, K9LAG08U1A-BCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ0603W4N3S-T | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W4N3S-T.pdf | |
![]() | CF14JA5R60 | RES 5.6 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA5R60.pdf | |
![]() | C3207G | C3207G NEC SMD | C3207G.pdf | |
![]() | TPA65050 | TPA65050 TI QFN | TPA65050.pdf | |
![]() | MAX7541AKCWMN | MAX7541AKCWMN ORIGINAL SMD | MAX7541AKCWMN.pdf | |
![]() | TISP3200T3BJR | TISP3200T3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP3200T3BJR.pdf | |
![]() | SF2098G | SF2098G RFM SMD or Through Hole | SF2098G.pdf | |
![]() | PI6C4511WEX | PI6C4511WEX Pericom SOP8 | PI6C4511WEX.pdf | |
![]() | 56H | 56H ORIGINAL SOT-23 | 56H.pdf | |
![]() | SNJ54AS825AFK | SNJ54AS825AFK ORIGINAL SMD or Through Hole | SNJ54AS825AFK.pdf |