창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9KAG08UOM-PCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9KAG08UOM-PCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9KAG08UOM-PCBO | |
관련 링크 | K9KAG08UO, K9KAG08UOM-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH750J-B-BZ | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH750J-B-BZ.pdf | |
![]() | IMC1812BNR12M | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BNR12M.pdf | |
![]() | JCP0002-2A | JCP0002-2A JVC DIP64 | JCP0002-2A.pdf | |
![]() | MLF2012A3R3K | MLF2012A3R3K TDK 0805-3R3K | MLF2012A3R3K.pdf | |
![]() | B602 | B602 NEC DIP | B602.pdf | |
![]() | A67L9318E-3.5F | A67L9318E-3.5F AMIC LQFP100 | A67L9318E-3.5F.pdf | |
![]() | PMB8875V11G11 | PMB8875V11G11 inf SMD or Through Hole | PMB8875V11G11.pdf | |
![]() | MAX941AUA | MAX941AUA MAX TSSOP | MAX941AUA.pdf | |
![]() | S100MND16 | S100MND16 Origin MODULE | S100MND16.pdf | |
![]() | BT137-800ETO-220 | BT137-800ETO-220 NXP SMD or Through Hole | BT137-800ETO-220.pdf | |
![]() | T496B684M035AT | T496B684M035AT KEMET SMD or Through Hole | T496B684M035AT.pdf | |
![]() | BLM21P221SGPTM0003 | BLM21P221SGPTM0003 MUR SMD or Through Hole | BLM21P221SGPTM0003.pdf |