창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9KAG08U0M-PIB0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9KAG08U0M-PIB0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9KAG08U0M-PIB0000 | |
관련 링크 | K9KAG08U0M, K9KAG08U0M-PIB0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 102R18N101JV4E | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 102R18N101JV4E.pdf | |
![]() | 402F30733CLT | 30.72MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CLT.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ360 | RES SMD 36 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ360.pdf | |
![]() | M5M40264P-12 | M5M40264P-12 MIT DIP | M5M40264P-12.pdf | |
![]() | 2SJ218-E | 2SJ218-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SJ218-E.pdf | |
![]() | STW23NM60 | STW23NM60 ST TO-247 | STW23NM60.pdf | |
![]() | R76TI1470DQ30K | R76TI1470DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TI1470DQ30K.pdf | |
![]() | STC1809-N | STC1809-N AUK SMD or Through Hole | STC1809-N.pdf | |
![]() | XAMAHC-32.768K | XAMAHC-32.768K YJ SMD or Through Hole | XAMAHC-32.768K.pdf | |
![]() | KB846AB | KB846AB KINGBRIG SMD or Through Hole | KB846AB.pdf | |
![]() | uPA860TD-T1-A | uPA860TD-T1-A NEC SOT-363 | uPA860TD-T1-A.pdf | |
![]() | SBL2080PT | SBL2080PT ORIGINAL TO-247AD | SBL2080PT.pdf |