창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9K8G08U1M-IIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9K8G08U1M-IIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9K8G08U1M-IIBO | |
관련 링크 | K9K8G08U1, K9K8G08U1M-IIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ121JO3F | MICA | CDV30FJ121JO3F.pdf | |
![]() | L-15W15NJV4E | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W15NJV4E.pdf | |
![]() | PE-0805CM150JTT | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM150JTT.pdf | |
![]() | TMCMB1C106KTR | TMCMB1C106KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1C106KTR.pdf | |
![]() | M50555-051SP | M50555-051SP MIT DIP | M50555-051SP.pdf | |
![]() | MC74HC4016N | MC74HC4016N MOTOROLA DIP-14 | MC74HC4016N.pdf | |
![]() | 8931E-050-178S-F | 8931E-050-178S-F KEL SMD or Through Hole | 8931E-050-178S-F.pdf | |
![]() | TSCC51BVW-12CB | TSCC51BVW-12CB TEMIC PLCC-44P | TSCC51BVW-12CB.pdf | |
![]() | BU10 | BU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU10.pdf | |
![]() | M25P16VMF3G | M25P16VMF3G NUMONYX SOP-16 | M25P16VMF3G.pdf | |
![]() | CEEMK212BJ105KGET | CEEMK212BJ105KGET TAIYO SMD | CEEMK212BJ105KGET.pdf | |
![]() | SM-2200 | SM-2200 SAMWELL SMD or Through Hole | SM-2200.pdf |