창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9K4G08U0APCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9K4G08U0APCB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9K4G08U0APCB0 | |
| 관련 링크 | K9K4G08U, K9K4G08U0APCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2C0G1H122J080AA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H122J080AA.pdf | |
![]() | ECJ-1VB1A225K | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1A225K.pdf | |
![]() | Y1747V0261QT0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0261QT0W.pdf | |
![]() | TL6100CF300QP | TL6100CF300QP ESW SMD or Through Hole | TL6100CF300QP.pdf | |
![]() | MPC860SRZQ50D4R2 | MPC860SRZQ50D4R2 FREESCALE BGA | MPC860SRZQ50D4R2.pdf | |
![]() | 6705/SOP8P | 6705/SOP8P NEC SOP | 6705/SOP8P.pdf | |
![]() | TRFD9014 | TRFD9014 IR DIP4 | TRFD9014.pdf | |
![]() | 1812LS-684XJ2C | 1812LS-684XJ2C coilciaft SMD | 1812LS-684XJ2C.pdf | |
![]() | H-91 | H-91 BOURNS SMD or Through Hole | H-91.pdf | |
![]() | GM1117S-5.0ST3R | GM1117S-5.0ST3R GAMMA SOT223 | GM1117S-5.0ST3R.pdf | |
![]() | TA7228 | TA7228 TOS SIP | TA7228.pdf |