창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9K2G08UOM-YCLO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9K2G08UOM-YCLO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9K2G08UOM-YCLO | |
관련 링크 | K9K2G08UO, K9K2G08UOM-YCLO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRD079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD079K1L.pdf | |
![]() | PWR4525W1350F | RES SMD 135 OHM 1% 2W 4525 | PWR4525W1350F.pdf | |
![]() | CMF5539R200FHEB | RES 39.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5539R200FHEB.pdf | |
![]() | 9514Q1A10H | 9514Q1A10H AMPHENOL SMD or Through Hole | 9514Q1A10H.pdf | |
![]() | EP68A50P | EP68A50P ORIGINAL DIP | EP68A50P.pdf | |
![]() | BGE887 | BGE887 PHILIPS SMD or Through Hole | BGE887.pdf | |
![]() | SG-8002JF 33.330000MHZPCB | SG-8002JF 33.330000MHZPCB EPSON SOJ4 | SG-8002JF 33.330000MHZPCB.pdf | |
![]() | S1D1370100A1 | S1D1370100A1 EPSON TQFP | S1D1370100A1.pdf | |
![]() | 5-175474-9 | 5-175474-9 Tyco/AMP NA | 5-175474-9.pdf | |
![]() | TD3447 | TD3447 TOSHIBA DIP 16 | TD3447.pdf | |
![]() | MG100H2YL1A | MG100H2YL1A TOSHIBA SMD or Through Hole | MG100H2YL1A.pdf | |
![]() | F6CP-1G9600-L21Y(2 | F6CP-1G9600-L21Y(2 FUJUTSU SMD | F6CP-1G9600-L21Y(2.pdf |