창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9K1G08UOC-FIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9K1G08UOC-FIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9K1G08UOC-FIBO | |
관련 링크 | K9K1G08UO, K9K1G08UOC-FIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2009R1C5.5 | FUSE CRTRDGE 200A 5.5KVAC NONSTD | 2009R1C5.5.pdf | ||
S0603-151NG1E | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NG1E.pdf | ||
RM805012 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | RM805012.pdf | ||
YR1B681KCC | RES 681K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B681KCC.pdf | ||
436500412 | 436500412 MOLEX SMD or Through Hole | 436500412.pdf | ||
1608X7R563K500NRB | 1608X7R563K500NRB ORIGINAL SMD | 1608X7R563K500NRB.pdf | ||
BCM52388UA2KQM | BCM52388UA2KQM BROADCOM QFP | BCM52388UA2KQM.pdf | ||
MAX4534CUD | MAX4534CUD MAXIM SOP | MAX4534CUD.pdf | ||
SL061- | SL061- TBF SMD or Through Hole | SL061-.pdf | ||
TLV2372IDGS | TLV2372IDGS TI MSOP-8 | TLV2372IDGS.pdf | ||
PRN10016 2500DAQ | PRN10016 2500DAQ CMD SMD | PRN10016 2500DAQ.pdf | ||
FG4000AH50 | FG4000AH50 MITSUBISHI Module | FG4000AH50.pdf |