창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9HCG08U5M-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9HCG08U5M-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9HCG08U5M-PCBO | |
| 관련 링크 | K9HCG08U5, K9HCG08U5M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AHA10BJB-100R | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 100W | AHA10BJB-100R.pdf | |
![]() | TNPW121051R1BEEN | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121051R1BEEN.pdf | |
![]() | MK144207S | MK144207S ICS SOIC | MK144207S.pdf | |
![]() | SMD12C-8 | SMD12C-8 ORIGINAL SOP-14 | SMD12C-8.pdf | |
![]() | K4M561633G-BF75 | K4M561633G-BF75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BF75.pdf | |
![]() | XC3190L-2TQ176C | XC3190L-2TQ176C XILINX QFP | XC3190L-2TQ176C.pdf | |
![]() | SR221A152DAATR2 | SR221A152DAATR2 AVX DIP | SR221A152DAATR2.pdf | |
![]() | LT2A06-T | LT2A06-T LITEON SMD or Through Hole | LT2A06-T.pdf | |
![]() | 041813PQK-5 | 041813PQK-5 M SMD or Through Hole | 041813PQK-5.pdf | |
![]() | 39908000440 | 39908000440 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39908000440.pdf | |
![]() | 35Z5GT | 35Z5GT ChangH SMD or Through Hole | 35Z5GT.pdf | |
![]() | HD26C32AFPEL-E | HD26C32AFPEL-E RENESAS SMD or Through Hole | HD26C32AFPEL-E.pdf |