창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9HBG08UIM-PCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9HBG08UIM-PCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9HBG08UIM-PCBO | |
관련 링크 | K9HBG08UI, K9HBG08UIM-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX101M400J012 | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.65 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX101M400J012.pdf | |
![]() | B43504J2108M62 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504J2108M62.pdf | |
![]() | Ekp | Ekp NULL NA | Ekp.pdf | |
![]() | CDCV304PWR -LF | CDCV304PWR -LF TI SMD or Through Hole | CDCV304PWR -LF.pdf | |
![]() | 56A1125-36 | 56A1125-36 POM DIP | 56A1125-36.pdf | |
![]() | V23101-D0003-B201 | V23101-D0003-B201 AXICOM DIP-6 | V23101-D0003-B201.pdf | |
![]() | DF3-7EP-2C | DF3-7EP-2C HIROSE SMD or Through Hole | DF3-7EP-2C.pdf | |
![]() | MG50N2GK1 | MG50N2GK1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50N2GK1.pdf | |
![]() | S9012G/H | S9012G/H ORIGINAL TO-92 | S9012G/H.pdf | |
![]() | MAX6692YMUA | MAX6692YMUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6692YMUA.pdf | |
![]() | 74S15N | 74S15N TI DIP-14 | 74S15N.pdf | |
![]() | LEA50F-15 | LEA50F-15 Cosel SMD or Through Hole | LEA50F-15.pdf |