창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9GBG08U0M-WOOO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9GBG08U0M-WOOO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WAFER | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9GBG08U0M-WOOO | |
관련 링크 | K9GBG08U0, K9GBG08U0M-WOOO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95D336M025CSAS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 260 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D336M025CSAS.pdf | |
![]() | DS1339-33 | DS1339-33 DALLAS MSOP-8 | DS1339-33.pdf | |
![]() | c-8191 | c-8191 ORIGINAL SMD or Through Hole | c-8191.pdf | |
![]() | SP485CS-L | SP485CS-L SIPEX DIP8 | SP485CS-L.pdf | |
![]() | 20624 | 20624 BANDO SMD or Through Hole | 20624.pdf | |
![]() | HSMGD630 | HSMGD630 HP SMD or Through Hole | HSMGD630.pdf | |
![]() | IRF7309(TR)P | IRF7309(TR)P IOR SMD or Through Hole | IRF7309(TR)P.pdf | |
![]() | MOV-241KD14C4JL | MOV-241KD14C4JL MOV SMD or Through Hole | MOV-241KD14C4JL.pdf | |
![]() | 7C128E | 7C128E CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C128E.pdf | |
![]() | LP30-800 | LP30-800 MEC SMD or Through Hole | LP30-800.pdf | |
![]() | 5CCF2ET | 5CCF2ET NC SIP | 5CCF2ET.pdf |