창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9GAG08U1M-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9GAG08U1M-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9GAG08U1M-PCBO | |
| 관련 링크 | K9GAG08U1, K9GAG08U1M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE078K2L.pdf | |
![]() | MSC85853 | MSC85853 HG SMD or Through Hole | MSC85853.pdf | |
![]() | VP27373-111 | VP27373-111 ORIGINAL BGA-100D | VP27373-111.pdf | |
![]() | SH5B12U | SH5B12U TOSHIBA SMD or Through Hole | SH5B12U.pdf | |
![]() | UPD65801GD-E24-LML | UPD65801GD-E24-LML NEC SMD or Through Hole | UPD65801GD-E24-LML.pdf | |
![]() | HD74LS02P-E | HD74LS02P-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS02P-E.pdf | |
![]() | OPA4243EA(black) | OPA4243EA(black) TI TSSOP-14 | OPA4243EA(black).pdf | |
![]() | TMP95C256F | TMP95C256F TOSHIBA QFP | TMP95C256F.pdf | |
![]() | PIC16C554-I/PT | PIC16C554-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | PIC16C554-I/PT.pdf | |
![]() | XC5636PV120 | XC5636PV120 MOTO QFP | XC5636PV120.pdf | |
![]() | XU5202F | XU5202F XYSEMI DFN-12 | XU5202F.pdf | |
![]() | RKZ36DKU#P6 | RKZ36DKU#P6 RENESAS SMD or Through Hole | RKZ36DKU#P6.pdf |