창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9GAG08U0M-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9GAG08U0M-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9GAG08U0M-PCBO | |
| 관련 링크 | K9GAG08U0, K9GAG08U0M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW01013K00KE73 | RES 13K OHM 13W 10% AXIAL | CW01013K00KE73.pdf | |
![]() | MC74HC053N | MC74HC053N ORIGINAL DIP | MC74HC053N.pdf | |
![]() | R2A30007FTW8LF | R2A30007FTW8LF RENESAS QFP64 | R2A30007FTW8LF.pdf | |
![]() | M27C4001-F6 | M27C4001-F6 ST DIP | M27C4001-F6.pdf | |
![]() | 2SD1312 hFE1:K | 2SD1312 hFE1:K NEC SMD or Through Hole | 2SD1312 hFE1:K.pdf | |
![]() | ND600N18K | ND600N18K EUPEC MODULE | ND600N18K.pdf | |
![]() | C3216X7R1H182KT | C3216X7R1H182KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H182KT.pdf | |
![]() | MCP1804T-3002I/MB | MCP1804T-3002I/MB MICROCHIP SOT-89-3 | MCP1804T-3002I/MB.pdf | |
![]() | 107M10CP0150 | 107M10CP0150 SPP SMD or Through Hole | 107M10CP0150.pdf | |
![]() | VIPER53DIP/DIP-E/EDIP-E | VIPER53DIP/DIP-E/EDIP-E ST DIP-8 | VIPER53DIP/DIP-E/EDIP-E.pdf | |
![]() | TPS54821RHLR | TPS54821RHLR TI SMD or Through Hole | TPS54821RHLR.pdf |