창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9G8G08UOC-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9G8G08UOC-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9G8G08UOC-PCBO | |
| 관련 링크 | K9G8G08UO, K9G8G08UOC-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-55M0000 | 55MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-55M0000.pdf | |
![]() | LT5400BCMS8E-1#TRPBF | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8TSSOP | LT5400BCMS8E-1#TRPBF.pdf | |
![]() | R65C112P2 | R65C112P2 ROCKWELL DIP40 | R65C112P2.pdf | |
![]() | W528S30-9701 | W528S30-9701 WINBOND DIE | W528S30-9701.pdf | |
![]() | OSD021N16-33 | OSD021N16-33 MCN SMD or Through Hole | OSD021N16-33.pdf | |
![]() | 24lc128-i-sm | 24lc128-i-sm microchip SMD or Through Hole | 24lc128-i-sm.pdf | |
![]() | LM2903DRE4 | LM2903DRE4 TI SO8 | LM2903DRE4.pdf | |
![]() | TLV2450IDBVRG4 | TLV2450IDBVRG4 TI SOT23-6 | TLV2450IDBVRG4.pdf | |
![]() | PST9229NRG | PST9229NRG MITSUMI 09 PBF | PST9229NRG.pdf | |
![]() | ECKNHT222KB | ECKNHT222KB PANASONIC SMD or Through Hole | ECKNHT222KB.pdf | |
![]() | SGA-3886Z | SGA-3886Z SIRENZA SO86 | SGA-3886Z.pdf |