창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9G8G08U0C-SCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9G8G08U0C-SCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9G8G08U0C-SCBO | |
| 관련 링크 | K9G8G08U0, K9G8G08U0C-SCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162510K2000Q24W | RES SMD 10.2KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162510K2000Q24W.pdf | |
![]() | AD0412HB-C50-LF | AD0412HB-C50-LF AD SMD or Through Hole | AD0412HB-C50-LF.pdf | |
![]() | DS1073Z-357 | DS1073Z-357 DALLAS SOP-8 | DS1073Z-357.pdf | |
![]() | S1K50023FOOC5 | S1K50023FOOC5 EPSON SMD or Through Hole | S1K50023FOOC5.pdf | |
![]() | UPD86352-611 | UPD86352-611 NEC BGA | UPD86352-611.pdf | |
![]() | B82502W0000C005 | B82502W0000C005 epcos SMD or Through Hole | B82502W0000C005.pdf | |
![]() | BZV55-C6V8,115 | BZV55-C6V8,115 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C6V8,115.pdf | |
![]() | TCX04-12.8MHX1.5DDN | TCX04-12.8MHX1.5DDN ORIGINAL SMD or Through Hole | TCX04-12.8MHX1.5DDN.pdf | |
![]() | 2SC3859-TA | 2SC3859-TA SANYO SMD or Through Hole | 2SC3859-TA.pdf | |
![]() | RC0603FR-07110R | RC0603FR-07110R YAGEO 0603Resistor110Oh | RC0603FR-07110R.pdf | |
![]() | DDM/BGA | DDM/BGA SILEGO BGA | DDM/BGA.pdf |