창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F6408 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F6408 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F6408 | |
관련 링크 | K9F6, K9F6408 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AIUR-02H-220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 65 mOhm Max Radial | AIUR-02H-220K.pdf | |
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![]() | PHP00805E1300BST1 | RES SMD 130 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1300BST1.pdf | |
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![]() | DTA124EM T2L | DTA124EM T2L ROHM SOT-423 | DTA124EM T2L.pdf | |
![]() | MC33260PW13 | MC33260PW13 ON DIP-8 | MC33260PW13.pdf | |
![]() | K4F660411D-TC60 | K4F660411D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F660411D-TC60.pdf | |
![]() | TMS32C6414TBGLZWA7 | TMS32C6414TBGLZWA7 TI SMD | TMS32C6414TBGLZWA7.pdf | |
![]() | C3209-Y,O | C3209-Y,O KEC SMD or Through Hole | C3209-Y,O.pdf | |
![]() | RC2207D | RC2207D RAY CDIP | RC2207D.pdf | |
![]() | LF2020BNP-502 | LF2020BNP-502 SUMIDA DIP | LF2020BNP-502.pdf |