창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5609UOC-PIBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5609UOC-PIBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5609UOC-PIBO | |
| 관련 링크 | K9F5609UO, K9F5609UOC-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0805BRNPOYBN6R8 | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805BRNPOYBN6R8.pdf | |
![]() | TL3842DR | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 14-SOIC | TL3842DR.pdf | |
![]() | ID82C52/+ | ID82C52/+ ORIGINAL DIP28 | ID82C52/+.pdf | |
![]() | K4H560838E-TCBO | K4H560838E-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H560838E-TCBO.pdf | |
![]() | RWR81N33R2FR | RWR81N33R2FR DALE SMD or Through Hole | RWR81N33R2FR.pdf | |
![]() | FH19SC-13S-0.5SH(05) | FH19SC-13S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH19SC-13S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | THCS40E1H155MT | THCS40E1H155MT Nippon MLCC | THCS40E1H155MT.pdf | |
![]() | OL300N-150-P20 | OL300N-150-P20 OKI SMD or Through Hole | OL300N-150-P20.pdf | |
![]() | S29GL016A90FFIR10 | S29GL016A90FFIR10 Spansion BGA | S29GL016A90FFIR10.pdf | |
![]() | PIA | PIA ORIGINAL SOT23 | PIA.pdf |