창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F5608UOD-YCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F5608UOD-YCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F5608UOD-YCBO | |
관련 링크 | K9F5608UO, K9F5608UOD-YCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20011CAT | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CAT.pdf | |
1N962A | DIODE ZENER 11V 500MW DO7 | 1N962A.pdf | ||
![]() | 160-820KS | 82nH Unshielded Inductor 1.15A 95 mOhm Max 2-SMD | 160-820KS.pdf | |
![]() | LC6522H | LC6522H SANYO DIP-42L | LC6522H.pdf | |
![]() | CHT3091A99F/00 | CHT3091A99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHT3091A99F/00.pdf | |
![]() | XC3S15005FG676C | XC3S15005FG676C XILINX BGA | XC3S15005FG676C.pdf | |
![]() | DF14-30P-1.25H(26) | DF14-30P-1.25H(26) HIROSE SMD or Through Hole | DF14-30P-1.25H(26).pdf | |
![]() | ER1D-T DO214- | ER1D-T DO214- MICRO SMD | ER1D-T DO214-.pdf | |
![]() | LM25085AMM | LM25085AMM NS MSOP8 | LM25085AMM.pdf | |
![]() | NORPS-11 | NORPS-11 Silonex TO5TO8TO18 | NORPS-11.pdf | |
![]() | BCM56725BOKFSBG | BCM56725BOKFSBG BROADCOM QFP | BCM56725BOKFSBG.pdf | |
![]() | REC7.5-1205SRW/H3/AM | REC7.5-1205SRW/H3/AM RECOM DIP | REC7.5-1205SRW/H3/AM.pdf |