창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5608UOD-JIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5608UOD-JIB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5608UOD-JIB0 | |
| 관련 링크 | K9F5608UO, K9F5608UOD-JIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LLL216R71H223MA01L | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL216R71H223MA01L.pdf | |
![]() | MLBAWT-U1-0000-000VF6 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Warm 3750K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-U1-0000-000VF6.pdf | |
![]() | D1264. | D1264. ROHM TO-220F | D1264..pdf | |
![]() | 520C391T450BA2B | 520C391T450BA2B CDE DIP | 520C391T450BA2B.pdf | |
![]() | HSMBJSAC45 | HSMBJSAC45 MIC DO-214AA | HSMBJSAC45.pdf | |
![]() | 74AVC2T45DP125 | 74AVC2T45DP125 NXP TVSOP8 | 74AVC2T45DP125.pdf | |
![]() | OPA401 | OPA401 NEC SMD or Through Hole | OPA401.pdf | |
![]() | ICL7107CPLG | ICL7107CPLG WS DIP | ICL7107CPLG.pdf | |
![]() | SM02-BDAS-3-TB(LF)(SN) | SM02-BDAS-3-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | SM02-BDAS-3-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | RK73B3ATTED241J | RK73B3ATTED241J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ATTED241J.pdf | |
![]() | TDA9353PS/N2/3I.11 | TDA9353PS/N2/3I.11 NXP SMD or Through Hole | TDA9353PS/N2/3I.11.pdf | |
![]() | K4D623238B- | K4D623238B- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D623238B-.pdf |