창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5608U0D-PIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5608U0D-PIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5608U0D-PIB | |
| 관련 링크 | K9F5608U, K9F5608U0D-PIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211825222E3 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 205 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211825222E3.pdf | |
![]() | SRR4028-2R7Y | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.35A 30 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | SRR4028-2R7Y.pdf | |
![]() | AC2512FK-07115KL | RES SMD 115K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07115KL.pdf | |
![]() | CMF553K3200BHBF | RES 3.32K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K3200BHBF.pdf | |
![]() | BCM89500 | BCM89500 Broadcom N A | BCM89500.pdf | |
![]() | K9F2808UOM-YIBO | K9F2808UOM-YIBO SAMSUNG TSOP | K9F2808UOM-YIBO.pdf | |
![]() | H27U8G8G5D | H27U8G8G5D HYNIX SMD or Through Hole | H27U8G8G5D.pdf | |
![]() | A2C11572(ATIC21B2) | A2C11572(ATIC21B2) Infineon SMD36 | A2C11572(ATIC21B2).pdf | |
![]() | 385MXR560M35X50 | 385MXR560M35X50 RUBYCON DIP | 385MXR560M35X50.pdf | |
![]() | 2106489-3 | 2106489-3 TYCO SMD or Through Hole | 2106489-3.pdf | |
![]() | 5916G4-BK | 5916G4-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 5916G4-BK.pdf | |
![]() | RACD60-1050/OF | RACD60-1050/OF RECOM DIP | RACD60-1050/OF.pdf |