창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F5608U0C-PCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F5608U0C-PCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F5608U0C-PCB | |
관련 링크 | K9F5608U, K9F5608U0C-PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805CA101KAT1A | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805CA101KAT1A.pdf | ||
GRM1557U1H8R5DZ01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H8R5DZ01D.pdf | ||
SA16AHE3/73 | TVS DIODE 16VWM 26VC DO204AC | SA16AHE3/73.pdf | ||
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MT55L128L36FIT-11A | MT55L128L36FIT-11A MICRON SMD or Through Hole | MT55L128L36FIT-11A.pdf | ||
RS3BBTR-13 | RS3BBTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | RS3BBTR-13.pdf | ||
73643-2200 | 73643-2200 MOLEX SMD or Through Hole | 73643-2200.pdf | ||
EDE1104ACBG-6E-E | EDE1104ACBG-6E-E ELPIDA FBGA60 | EDE1104ACBG-6E-E.pdf | ||
XC4VFX40-11FF1152 | XC4VFX40-11FF1152 XILINX BGA | XC4VFX40-11FF1152.pdf | ||
BAS16-7_NL | BAS16-7_NL FSC SOT23 | BAS16-7_NL.pdf | ||
70896-00 | 70896-00 Trimble SMD or Through Hole | 70896-00.pdf | ||
HEF4514BT,653 | HEF4514BT,653 NXP SOIC-24 | HEF4514BT,653.pdf |