창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F5608R0D-JIB00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F5608R0D-JIB00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F5608R0D-JIB00 | |
관련 링크 | K9F5608R0, K9F5608R0D-JIB00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF14FTC115K | RES 115K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC115K.pdf | |
![]() | CMF5578R700DHEK | RES 78.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5578R700DHEK.pdf | |
![]() | ES-M1P | ES-M1P KEYENCE SMD or Through Hole | ES-M1P.pdf | |
![]() | R1172H251B-T1-FB | R1172H251B-T1-FB RICOH SOT26 | R1172H251B-T1-FB.pdf | |
![]() | TLV1544CPW | TLV1544CPW TI TSSOP | TLV1544CPW.pdf | |
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![]() | BCV61A(1JP) | BCV61A(1JP) NXP SOT143 | BCV61A(1JP).pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS402-E/SP | dsPIC33FJ16GS402-E/SP Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS402-E/SP.pdf | |
![]() | UPD275C | UPD275C NEC DIP | UPD275C.pdf | |
![]() | LT1083CK-5 NO | LT1083CK-5 NO ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1083CK-5 NO.pdf | |
![]() | SI-3122P | SI-3122P SANKEN TO-247 | SI-3122P.pdf |