창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F4G08U0B-PIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F4G08U0B-PIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F4G08U0B-PIBO | |
관련 링크 | K9F4G08U0, K9F4G08U0B-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IS42S16100AI-7TI | IS42S16100AI-7TI ISSI SOP | IS42S16100AI-7TI.pdf | |
![]() | KIA78M12T | KIA78M12T KEC TO-126 | KIA78M12T.pdf | |
![]() | BAR65-0V | BAR65-0V INFINEON SMD or Through Hole | BAR65-0V.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST-US DC5V | G6A-274P-ST-US DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-ST-US DC5V.pdf | |
![]() | 83BB1-001 | 83BB1-001 GHY SMD or Through Hole | 83BB1-001.pdf | |
![]() | 5962-8606305XAC | 5962-8606305XAC AT DIP | 5962-8606305XAC.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01.pdf | |
![]() | T1450S | T1450S ORIGINAL SMD or Through Hole | T1450S.pdf | |
![]() | K4D263238B-GC40 | K4D263238B-GC40 SAMSUNG BGA | K4D263238B-GC40.pdf | |
![]() | 345485-1 | 345485-1 Tyco con | 345485-1.pdf | |
![]() | PZU6.8 | PZU6.8 NXP SOD323F | PZU6.8.pdf |