창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F2G8U0MPCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F2G8U0MPCB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP1 OB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F2G8U0MPCB0 | |
| 관련 링크 | K9F2G8U, K9F2G8U0MPCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113IKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IKR.pdf | |
![]() | 1AB6047AAA | 1AB6047AAA ALCATEL BGA | 1AB6047AAA.pdf | |
![]() | BPR109 | BPR109 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPR109.pdf | |
![]() | TLC2216CUP | TLC2216CUP ORIGINAL NA | TLC2216CUP.pdf | |
![]() | TSF10DS0020 | TSF10DS0020 INTERKONTAKT BULK | TSF10DS0020.pdf | |
![]() | MC9S12XS128CAE | MC9S12XS128CAE freescale QFP-64 | MC9S12XS128CAE.pdf | |
![]() | SL-SP1 | SL-SP1 DBS SMD or Through Hole | SL-SP1.pdf | |
![]() | KA2985BD | KA2985BD SEC SOP-20 | KA2985BD.pdf | |
![]() | 66-005F-N0120 | 66-005F-N0120 FOXCONN SMD or Through Hole | 66-005F-N0120.pdf | |
![]() | LP3965ESX | LP3965ESX NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX.pdf | |
![]() | RB451F TEL:82766440 | RB451F TEL:82766440 ROHM SOT323 | RB451F TEL:82766440.pdf | |
![]() | PA001005-28 | PA001005-28 IC SMD or Through Hole | PA001005-28.pdf |