창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F2G08U0CSCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F2G08U0CSCB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F2G08U0CSCB0 | |
| 관련 링크 | K9F2G08U, K9F2G08U0CSCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 55GFMNJD175E | FUSE 5.5KV 175E DIN E RATE SQD | 55GFMNJD175E.pdf | |
![]() | CBC2518T221MV | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 10.92 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T221MV.pdf | |
![]() | ERA-8AEB9760V | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB9760V.pdf | |
![]() | 215DCP5ALA11FG RC415MD | 215DCP5ALA11FG RC415MD ORIGINAL SMD or Through Hole | 215DCP5ALA11FG RC415MD.pdf | |
![]() | 6FA-00032P1 | 6FA-00032P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6FA-00032P1.pdf | |
![]() | MC9S12D64VPVE | MC9S12D64VPVE Freescal SMD or Through Hole | MC9S12D64VPVE.pdf | |
![]() | TDA8547T/N1 | TDA8547T/N1 PHI SOP | TDA8547T/N1.pdf | |
![]() | CCQ-00163P1 | CCQ-00163P1 Microsoft SMD or Through Hole | CCQ-00163P1.pdf | |
![]() | MGMGD967 | MGMGD967 MITSUBISHI SMD | MGMGD967.pdf | |
![]() | 420-25.0M-3E-TS-TR | 420-25.0M-3E-TS-TR OSC SMD | 420-25.0M-3E-TS-TR.pdf |