창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F2G08U0B-IIB0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F2G08U0B-IIB0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F2G08U0B-IIB0000 | |
관련 링크 | K9F2G08U0B, K9F2G08U0B-IIB0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4801XALR | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XALR.pdf | |
![]() | MG12300WB-BN2MM | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | MG12300WB-BN2MM.pdf | |
![]() | M7641 | M7641 MSM DIP | M7641.pdf | |
![]() | S-80719SL | S-80719SL SEIKO SMD or Through Hole | S-80719SL.pdf | |
![]() | GP325-C | GP325-C GP DIP16 | GP325-C.pdf | |
![]() | EBMS201209K601 | EBMS201209K601 HY SMD or Through Hole | EBMS201209K601.pdf | |
![]() | SN74HC04DG4 | SN74HC04DG4 TI SOP14 | SN74HC04DG4.pdf | |
![]() | AM-20003 | AM-20003 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-20003.pdf | |
![]() | B43851A1157M000 | B43851A1157M000 EPCOS dip | B43851A1157M000.pdf | |
![]() | BGD902L | BGD902L PHILIPS SMD or Through Hole | BGD902L.pdf | |
![]() | FU80960HD66 | FU80960HD66 ORIGINAL QFP | FU80960HD66.pdf | |
![]() | LQH3NR82M04M00 | LQH3NR82M04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3NR82M04M00.pdf |