창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F2G08U0A-YIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F2G08U0A-YIB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F2G08U0A-YIB0 | |
관련 링크 | K9F2G08U0, K9F2G08U0A-YIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LKS1H103MESC | 10000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1H103MESC.pdf | |
![]() | CM309B66.6666MABJT | 66.6666MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B66.6666MABJT.pdf | |
![]() | F54LS00DM | F54LS00DM ORIGINAL DIP | F54LS00DM.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-2 | XC5VLX85T-2 XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX85T-2.pdf | |
![]() | BU3595F-T1 | BU3595F-T1 ROHM SOP-5.2-22P | BU3595F-T1.pdf | |
![]() | BMP180 | BMP180 B SMD or Through Hole | BMP180.pdf | |
![]() | ADC10464C1WM | ADC10464C1WM ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC10464C1WM.pdf | |
![]() | 106SZY2(4 11 10P) | 106SZY2(4 11 10P) NDK SMD | 106SZY2(4 11 10P).pdf | |
![]() | PE90F60 | PE90F60 SanRex SMD or Through Hole | PE90F60.pdf | |
![]() | RT214009F | RT214009F ORIGINAL DIP | RT214009F.pdf | |
![]() | MT28F128J3FS-12 ET | MT28F128J3FS-12 ET MICRON BGA | MT28F128J3FS-12 ET.pdf | |
![]() | T491C106M025AS. | T491C106M025AS. KEMET SMD or Through Hole | T491C106M025AS..pdf |