창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F2808UOC-PIBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F2808UOC-PIBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F2808UOC-PIBO | |
| 관련 링크 | K9F2808UO, K9F2808UOC-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16070006 | 16MHz ±15ppm 수정 9pF -10°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16070006.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-S5C-C/A | H5PS1G63EFR-S5C-C/A HYNIX FBGA | H5PS1G63EFR-S5C-C/A.pdf | |
![]() | dt7201-LA50P | dt7201-LA50P IDT DIP-28 | dt7201-LA50P.pdf | |
![]() | 06GEEG3E-STD | 06GEEG3E-STD DELTA SMD or Through Hole | 06GEEG3E-STD.pdf | |
![]() | SAB9075H | SAB9075H PHI QFP100 | SAB9075H.pdf | |
![]() | XC2V40-5FGG256I | XC2V40-5FGG256I XILINX BGA | XC2V40-5FGG256I.pdf | |
![]() | 71V30LF55TF | 71V30LF55TF ORIGINAL QFP-64 | 71V30LF55TF.pdf | |
![]() | RC855NP-1R8M | RC855NP-1R8M SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-1R8M.pdf | |
![]() | W78E051B40DL | W78E051B40DL WINBOND DIP40 | W78E051B40DL.pdf | |
![]() | YC164-JR-1322RL | YC164-JR-1322RL YAGEO Call | YC164-JR-1322RL.pdf | |
![]() | HT15X34 | HT15X34 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT15X34.pdf |