창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1G09UOM-PIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1G09UOM-PIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1G09UOM-PIBO | |
관련 링크 | K9F1G09UO, K9F1G09UOM-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVK1J682MRD | 6800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1J682MRD.pdf | |
![]() | D182K25Y5PH6UJ5R | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D182K25Y5PH6UJ5R.pdf | |
![]() | HLEM10S-1 | HLEM10S-1 BRY SMD or Through Hole | HLEM10S-1.pdf | |
![]() | bk1/s505v-1-r | bk1/s505v-1-r buss SMD or Through Hole | bk1/s505v-1-r.pdf | |
![]() | F7038GLM | F7038GLM TI BGA | F7038GLM.pdf | |
![]() | Q7025L6 | Q7025L6 Teccor/L TO-220 | Q7025L6.pdf | |
![]() | MS4SC-AP | MS4SC-AP Fuji SMD or Through Hole | MS4SC-AP.pdf | |
![]() | BZX284C11 | BZX284C11 NXP SOT | BZX284C11.pdf | |
![]() | 1101Q | 1101Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 1101Q.pdf | |
![]() | CY39030Z256-83BBC | CY39030Z256-83BBC CY BGA-256D | CY39030Z256-83BBC.pdf | |
![]() | LP156WD1-TLB4 | LP156WD1-TLB4 LG SMD or Through Hole | LP156WD1-TLB4.pdf | |
![]() | M66P507-829JS-B-G2 | M66P507-829JS-B-G2 OKI PLCC | M66P507-829JS-B-G2.pdf |