창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1G08UOA-JIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1G08UOA-JIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1G08UOA-JIB | |
관련 링크 | K9F1G08U, K9F1G08UOA-JIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC2373FF823MD | 0.082µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC2373FF823MD.pdf | ||
NX1255GB-8.000000MHZ | 8MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-8.000000MHZ.pdf | ||
CY22381SXI-186T | CY22381SXI-186T CY SMD or Through Hole | CY22381SXI-186T.pdf | ||
W78C5253S | W78C5253S WINBOND QFP44 | W78C5253S.pdf | ||
CT80618005841AASLJ33 | CT80618005841AASLJ33 INTEL SMD or Through Hole | CT80618005841AASLJ33.pdf | ||
LE82PM965 SLA5U LF | LE82PM965 SLA5U LF INTEL SMD or Through Hole | LE82PM965 SLA5U LF.pdf | ||
88E1115B2RCJ1C000 | 88E1115B2RCJ1C000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E1115B2RCJ1C000.pdf | ||
UPD251-6188-030 | UPD251-6188-030 NEC PLCC | UPD251-6188-030.pdf | ||
AD8138S | AD8138S IC SMD or Through Hole | AD8138S.pdf | ||
CD4779 | CD4779 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4779.pdf | ||
2SK211-Y NOPB | 2SK211-Y NOPB TOSHIBA SOT23 | 2SK211-Y NOPB.pdf | ||
CIC9104ED/C85 | CIC9104ED/C85 IC SMD or Through Hole | CIC9104ED/C85.pdf |