창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1G08U0D-SIB0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1G08U0D-SIB0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1G08U0D-SIB0000 | |
관련 링크 | K9F1G08U0D, K9F1G08U0D-SIB0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238055113 | 0.011µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238055113.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-20.000MHZ-ZJ-E-T3 | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-20.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | PMB2907A | PMB2907A NXP SMD or Through Hole | PMB2907A.pdf | |
![]() | M430F1101IPW | M430F1101IPW TI TSSOP20 | M430F1101IPW.pdf | |
![]() | X0421 | X0421 ORIGINAL DIE | X0421.pdf | |
![]() | 22UF/35V 5*7 | 22UF/35V 5*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/35V 5*7.pdf | |
![]() | SA57004-28GW.115 | SA57004-28GW.115 NXP SMD or Through Hole | SA57004-28GW.115.pdf | |
![]() | KS74HCTLS194N | KS74HCTLS194N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS194N.pdf | |
![]() | ADA4932-1YCPZ-RL | ADA4932-1YCPZ-RL ADI LFCSP | ADA4932-1YCPZ-RL.pdf | |
![]() | TDPD3003K | TDPD3003K TOS ZIP12 | TDPD3003K.pdf | |
![]() | HUFA75621D3S-NL | HUFA75621D3S-NL FAIRC TO-252(DPAK) | HUFA75621D3S-NL.pdf | |
![]() | IRF52N15DS | IRF52N15DS IR TO-263 | IRF52N15DS.pdf |