창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1G08U0B-PIB0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1G08U0B-PIB0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1G08U0B-PIB0000 | |
관련 링크 | K9F1G08U0B, K9F1G08U0B-PIB0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16TQC33MYFS | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 16TQC33MYFS.pdf | |
TWAE108K060CBSZ0000 | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 1 Ohm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | TWAE108K060CBSZ0000.pdf | ||
![]() | AT0402DRE071K07L | RES SMD 1.07KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K07L.pdf | |
![]() | AT24C04PC2.7 | AT24C04PC2.7 AT DIP | AT24C04PC2.7.pdf | |
![]() | C2012CH1E472J | C2012CH1E472J TDK SMD | C2012CH1E472J.pdf | |
![]() | TS1128 | TS1128 agere BGA | TS1128.pdf | |
![]() | LGQZW331MHSB | LGQZW331MHSB NICHICON DIP | LGQZW331MHSB.pdf | |
![]() | ELXA350EC3102ML25S | ELXA350EC3102ML25S Chemi-con NA | ELXA350EC3102ML25S.pdf | |
![]() | 74ALS244C-1 | 74ALS244C-1 TI SOP | 74ALS244C-1.pdf | |
![]() | XC2S100 5C | XC2S100 5C XILINX BGA | XC2S100 5C.pdf | |
![]() | K4H510438F-LCBO | K4H510438F-LCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H510438F-LCBO.pdf | |
![]() | F95OJ227MBAAQ2 | F95OJ227MBAAQ2 nichicon B | F95OJ227MBAAQ2.pdf |