창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1G08R0B-W000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1G08R0B-W000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1G08R0B-W000 | |
관련 링크 | K9F1G08R0, K9F1G08R0B-W000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AM-16.000MDQC-T | 16MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MDQC-T.pdf | ||
AT0603BRD0752K3L | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0752K3L.pdf | ||
EXB-N8V393JX | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 0804 | EXB-N8V393JX.pdf | ||
J1108BDSE-DJ-F | J1108BDSE-DJ-F ELPIDA BGA | J1108BDSE-DJ-F.pdf | ||
CB047K0153JBA | CB047K0153JBA AVX SMD | CB047K0153JBA.pdf | ||
RPI-579N1C | RPI-579N1C ROHM SMD or Through Hole | RPI-579N1C.pdf | ||
MAX507AENG+ | MAX507AENG+ MAXIM dip24 | MAX507AENG+.pdf | ||
TQ8034 | TQ8034 ORIGINAL BGA-304D | TQ8034.pdf | ||
HSP25A | HSP25A china B021 | HSP25A.pdf | ||
BVP | BVP GS SMA | BVP.pdf | ||
RP1H105M05011BB290 | RP1H105M05011BB290 SAMWHA SMD or Through Hole | RP1H105M05011BB290.pdf |