창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F1G08R0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F1G08R0A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F1G08R0A | |
| 관련 링크 | K9F1G0, K9F1G08R0A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBM2016TR12J | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 130 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016TR12J.pdf | |
![]() | 24C02CBI | 24C02CBI ATMEL DIP-8 | 24C02CBI.pdf | |
![]() | 63600-0478 | 63600-0478 MOLEX SMD or Through Hole | 63600-0478.pdf | |
![]() | UPD809402F1-G11-LT2-A | UPD809402F1-G11-LT2-A NEC BGA | UPD809402F1-G11-LT2-A.pdf | |
![]() | K4S510432D-TI75 | K4S510432D-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S510432D-TI75.pdf | |
![]() | SN98161J | SN98161J TI DIP | SN98161J.pdf | |
![]() | 95157114 | 95157114 FCI NA | 95157114.pdf | |
![]() | AF82801JDO SLG8U | AF82801JDO SLG8U INTEL BGA | AF82801JDO SLG8U.pdf | |
![]() | RC0805JR-0730RL 0805 30R | RC0805JR-0730RL 0805 30R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-0730RL 0805 30R.pdf | |
![]() | LEDIL TITANUM-W C10244 | LEDIL TITANUM-W C10244 LEDIL Call | LEDIL TITANUM-W C10244.pdf | |
![]() | XBAR32 | XBAR32 MYRICOM BGA | XBAR32.pdf | |
![]() | JCM503J | JCM503J ROMH SOP-24 | JCM503J.pdf |