창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F1208UOC-PCBO- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F1208UOC-PCBO- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F1208UOC-PCBO- | |
| 관련 링크 | K9F1208UO, K9F1208UOC-PCBO- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100YXG220MEFCG412.5X30 | 220µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 100YXG220MEFCG412.5X30.pdf | |
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![]() | LQP02TQ1N2B02D | 1.2nH Unshielded Thick Film Inductor 550mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ1N2B02D.pdf | |
![]() | LD5203 | LD5203 N/A SMD or Through Hole | LD5203.pdf | |
![]() | F1J2 | F1J2 ON SMA | F1J2.pdf | |
![]() | S6D04H0X01-BAF1 | S6D04H0X01-BAF1 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04H0X01-BAF1.pdf | |
![]() | 50V180000UF | 50V180000UF HITACHI 90x160 | 50V180000UF.pdf | |
![]() | S-80822ALNP-EAK | S-80822ALNP-EAK SII SOT-343 | S-80822ALNP-EAK.pdf | |
![]() | MAX6426UK46-T | MAX6426UK46-T MAX SMD or Through Hole | MAX6426UK46-T.pdf | |
![]() | E28F001BX-T150 | E28F001BX-T150 INTEL TSOP-32 | E28F001BX-T150.pdf | |
![]() | SMBJ5337BTR-13 | SMBJ5337BTR-13 MIC SMD or Through Hole | SMBJ5337BTR-13.pdf | |
![]() | RF2128PTR | RF2128PTR RFMD SOP8 | RF2128PTR.pdf |