창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F1208R0C-JIB00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F1208R0C-JIB00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F1208R0C-JIB00 | |
관련 링크 | K9F1208R0, K9F1208R0C-JIB00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D275X9020VW | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D275X9020VW.pdf | |
![]() | NJM5532M(TE1) | NJM5532M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM5532M(TE1).pdf | |
![]() | 519264594 | 519264594 MOLEX SMD | 519264594.pdf | |
![]() | 074320-1004 | 074320-1004 molex DVI24 5 | 074320-1004.pdf | |
![]() | 42752-2 | 42752-2 TYC SMD or Through Hole | 42752-2.pdf | |
![]() | 1ASCC2/DSBGA5 | 1ASCC2/DSBGA5 TI DSBGA5 | 1ASCC2/DSBGA5.pdf | |
![]() | NAND256W3A | NAND256W3A STMICRO TSOP | NAND256W3A.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ752C | ERJ1GEJ752C PHYCOMP SMD or Through Hole | ERJ1GEJ752C.pdf | |
![]() | CXD8769 | CXD8769 ATMEL SOP | CXD8769.pdf | |
![]() | MAX665MJA | MAX665MJA MAXIM CDIP-8 | MAX665MJA.pdf | |
![]() | VGT7910-6146/343S102 | VGT7910-6146/343S102 VLSI PLCC | VGT7910-6146/343S102.pdf | |
![]() | MRFC500 | MRFC500 ORIGINAL SO32 | MRFC500.pdf |