창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9E2G08U0M-FIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9E2G08U0M-FIB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9E2G08U0M-FIB0 | |
관련 링크 | K9E2G08U0, K9E2G08U0M-FIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 107LBA450M2CC | ELECTROLYTIC | 107LBA450M2CC.pdf | |
![]() | CDV30FH272FO3 | MICA | CDV30FH272FO3.pdf | |
![]() | RT0805WRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07309RL.pdf | |
![]() | M50233HP | M50233HP RENESAS QFN | M50233HP.pdf | |
![]() | SIL9190CTG100 | SIL9190CTG100 SILICON QFP | SIL9190CTG100.pdf | |
![]() | EBL2012-1R2K | EBL2012-1R2K MAXECHO SMD or Through Hole | EBL2012-1R2K.pdf | |
![]() | D85644S | D85644S NEC BGA | D85644S.pdf | |
![]() | BD268. | BD268. NXP TO-220 | BD268..pdf | |
![]() | 5962-00-044-9345(RF32CK) | 5962-00-044-9345(RF32CK) RAY SMD or Through Hole | 5962-00-044-9345(RF32CK).pdf | |
![]() | GL3SE402B0S | GL3SE402B0S SHARP ROHS | GL3SE402B0S.pdf |