창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8T890CF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8T890CF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8T890CF | |
| 관련 링크 | K8T8, K8T890CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR01.4T | FUSE CARTRIDGE 1.4A 600VAC/VDC | IDSR01.4T.pdf | |
![]() | 416F384X2ADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ADT.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1500HLF | RES SMD 150 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1500HLF.pdf | |
![]() | RCP0505W160RJTP | RES SMD 160 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W160RJTP.pdf | |
![]() | PPCA604BE133AC | PPCA604BE133AC IBM BGA | PPCA604BE133AC.pdf | |
![]() | CEB7050L | CEB7050L CET SMD or Through Hole | CEB7050L.pdf | |
![]() | A853 | A853 TOKO SMD or Through Hole | A853.pdf | |
![]() | EMH2412 | EMH2412 S EMH8 | EMH2412.pdf | |
![]() | LA-30N | LA-30N ORIGINAL N | LA-30N.pdf | |
![]() | NJU7222UXX-TE1-#ZZZB | NJU7222UXX-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7222UXX-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | KT9292J4B2/ES | KT9292J4B2/ES INTEL QFP | KT9292J4B2/ES.pdf | |
![]() | CM8062301043904SR05W | CM8062301043904SR05W INTEL SMD or Through Hole | CM8062301043904SR05W.pdf |