창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8P3215UBC-PI07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8P3215UBC-PI07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8P3215UBC-PI07 | |
| 관련 링크 | K8P3215UB, K8P3215UBC-PI07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLF12545T-100M5R1 | RLF12545T-100M5R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLF12545T-100M5R1.pdf | |
![]() | RT9808-50CB | RT9808-50CB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9808-50CB.pdf | |
![]() | DRA | DRA EM SOT-153 | DRA.pdf | |
![]() | GD4044B | GD4044B GS DIP-16 | GD4044B.pdf | |
![]() | IXFX66N50 | IXFX66N50 IXYS TO-3P | IXFX66N50.pdf | |
![]() | BT106B | BT106B NXP TO-126 | BT106B.pdf | |
![]() | S3C2410AC-26 | S3C2410AC-26 SAMSUNG BGA | S3C2410AC-26.pdf | |
![]() | AIC-6225L-30 | AIC-6225L-30 ADAPIEC PLCC-28 | AIC-6225L-30.pdf | |
![]() | HYB18T256161BF-25B | HYB18T256161BF-25B QIMONDA TFBGA-84 | HYB18T256161BF-25B.pdf | |
![]() | C2012X7R1H333KT0Y0N | C2012X7R1H333KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H333KT0Y0N.pdf | |
![]() | EM11P210LNE | EM11P210LNE ENABLE TSOP | EM11P210LNE.pdf | |
![]() | B2409S-W5 | B2409S-W5 MORNSUN SIP | B2409S-W5.pdf |