창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K8D3216UTC-DI07000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K8D3216UTC-DI07000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K8D3216UTC-DI07000 | |
관련 링크 | K8D3216UTC, K8D3216UTC-DI07000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 105PSB850K4J | 1µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 1.102" W (42.50mm x 28.00mm) | 105PSB850K4J.pdf | |
![]() | XPGBWT-01-0000-00EE4 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00EE4.pdf | |
![]() | XMLAWT-02-0000-000PS50E7 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 3000K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-02-0000-000PS50E7.pdf | |
![]() | 3186DE292T200APA2 | 3186DE292T200APA2 nippon SMD or Through Hole | 3186DE292T200APA2.pdf | |
![]() | ECQB1104JF9 | ECQB1104JF9 PANASONIC DIP | ECQB1104JF9.pdf | |
![]() | UM611025JC-15 | UM611025JC-15 ORIGINAL PLCC | UM611025JC-15.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-8B3-Q40-0L-0001 | XBDAWT-0-8B3-Q40-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-8B3-Q40-0L-0001.pdf | |
![]() | MCP4162-103E/P | MCP4162-103E/P Microchip 8-PDIP | MCP4162-103E/P.pdf | |
![]() | XC9111E301MRN | XC9111E301MRN TOREX SOT235 | XC9111E301MRN.pdf | |
![]() | XC3S2000-FG900EGQ | XC3S2000-FG900EGQ XILINX BGA | XC3S2000-FG900EGQ.pdf | |
![]() | CCT-1.5K10V021 | CCT-1.5K10V021 NANA SMD or Through Hole | CCT-1.5K10V021.pdf | |
![]() | skbd08212 | skbd08212 sig SMD or Through Hole | skbd08212.pdf |