창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8D3216UBC-YIO7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8D3216UBC-YIO7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8D3216UBC-YIO7 | |
| 관련 링크 | K8D3216UB, K8D3216UBC-YIO7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCB-1-1/2 | FUSE BRD MNT 1.5A 250VAC 450VDC | BK/PCB-1-1/2.pdf | |
![]() | 402F4801XIAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIAT.pdf | |
![]() | Y00894K64000TR1R | RES 4.64K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00894K64000TR1R.pdf | |
![]() | BC502J1K | NTC Thermistor 5k Nonstandard Chip | BC502J1K.pdf | |
![]() | 530954-9 | 530954-9 F TO-3P | 530954-9.pdf | |
![]() | 1061702020 | 1061702020 MOLEX SMD or Through Hole | 1061702020.pdf | |
![]() | DCJDK | DCJDK ON N A | DCJDK.pdf | |
![]() | CKCL22X7R1H222MT | CKCL22X7R1H222MT TDK 0402 2 | CKCL22X7R1H222MT.pdf | |
![]() | IMN10 T109 | IMN10 T109 ROHM SOT163 | IMN10 T109.pdf | |
![]() | MC4558CPT$BGE | MC4558CPT$BGE ST TSSOP-8 | MC4558CPT$BGE.pdf | |
![]() | MT18LSDT3272DG-10EB1 | MT18LSDT3272DG-10EB1 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT3272DG-10EB1.pdf | |
![]() | 10V100UF(5*11) | 10V100UF(5*11) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V100UF(5*11).pdf |