창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8D3216U1C-TI07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8D3216U1C-TI07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8D3216U1C-TI07 | |
| 관련 링크 | K8D3216U1, K8D3216U1C-TI07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-6490-W-T1 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-6490-W-T1.pdf | |
![]() | EXB-E10C274J | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 1608 | EXB-E10C274J.pdf | |
![]() | conTempo SMF383 | conTempo SMF383 ORIGINAL SMD or Through Hole | conTempo SMF383.pdf | |
![]() | XC3190A PQ160 | XC3190A PQ160 XILINX QFP | XC3190A PQ160.pdf | |
![]() | B67345B0002X027 | B67345B0002X027 epcos SMD or Through Hole | B67345B0002X027.pdf | |
![]() | W34620.000202B3 | W34620.000202B3 ORIGINAL BGA | W34620.000202B3.pdf | |
![]() | MQH3H6-1668-T7 . | MQH3H6-1668-T7 . ORIGINAL SMD or Through Hole | MQH3H6-1668-T7 ..pdf | |
![]() | US2507-ADT | US2507-ADT SMSC TQFP | US2507-ADT.pdf | |
![]() | 802410000000 | 802410000000 TDK SMD or Through Hole | 802410000000.pdf | |
![]() | C3B-A0832 | C3B-A0832 TOKO SMD or Through Hole | C3B-A0832.pdf | |
![]() | 1651678-1 | 1651678-1 TYCO SMD or Through Hole | 1651678-1.pdf | |
![]() | 16X8A3VFB-75 | 16X8A3VFB-75 PCI BGA | 16X8A3VFB-75.pdf |