창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K868 | |
| 관련 링크 | K8, K868 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ5R1.pdf | |
![]() | CRA06S04330R0JTA | RES ARRAY 2 RES 30 OHM 0606 | CRA06S04330R0JTA.pdf | |
![]() | HMC189 | HMC189 HITTITE MSOP8 | HMC189.pdf | |
![]() | ADR550BKS-R2 | ADR550BKS-R2 AD SC-70-3 | ADR550BKS-R2.pdf | |
![]() | BA328F-TST1 | BA328F-TST1 ROHM SOP8 | BA328F-TST1.pdf | |
![]() | BA6285FP-T1 | BA6285FP-T1 ROHM SSOP | BA6285FP-T1.pdf | |
![]() | CD10ED500J03F | CD10ED500J03F CDE SMD or Through Hole | CD10ED500J03F.pdf | |
![]() | AM42BDS6408GBC9I | AM42BDS6408GBC9I SPANSION/AMD FBGA93 | AM42BDS6408GBC9I.pdf | |
![]() | 1776695-1 | 1776695-1 TECONNECTIVITY 6Position10-16AWG | 1776695-1.pdf | |
![]() | MAX2837+ | MAX2837+ MAXIM MSOP10 | MAX2837+.pdf | |
![]() | 42007B | 42007B MELEIS DIP | 42007B.pdf | |
![]() | SC40630L | SC40630L MOT CDIP16 | SC40630L.pdf |