창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8060 | |
| 관련 링크 | K80, K8060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2089M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2089M.pdf | |
| CDRH3D23NP-2R2PC | 2.2µH Shielded Inductor 1.8A 38.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D23NP-2R2PC.pdf | ||
![]() | 3F80JBB | 3F80JBB SAMSUNG QFP | 3F80JBB.pdf | |
![]() | SGM2022-DYN6/TR | SGM2022-DYN6/TR SGM SOT23-6 | SGM2022-DYN6/TR.pdf | |
![]() | GS3780174001Z | GS3780174001Z GLOBE AYQFP | GS3780174001Z.pdf | |
![]() | SID303C | SID303C SANKEN ROHS | SID303C.pdf | |
![]() | BD561D | BD561D AP DIP8 | BD561D.pdf | |
![]() | TEPSLV0E337M12R | TEPSLV0E337M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLV0E337M12R.pdf | |
![]() | XCR3064Xl-4VQ100c | XCR3064Xl-4VQ100c XILINX QFP | XCR3064Xl-4VQ100c.pdf | |
![]() | XP6543 | XP6543 ORIGINAL SOT-363 | XP6543.pdf | |
![]() | LAH-100V271MS5 | LAH-100V271MS5 ELNA SMD or Through Hole | LAH-100V271MS5.pdf |