창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7P403622M-HC19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7P403622M-HC19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7P403622M-HC19 | |
| 관련 링크 | K7P403622, K7P403622M-HC19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KXTJ2-1009-PR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 0.39Hz ~ 800Hz 12-LGA (2x2) | KXTJ2-1009-PR.pdf | |
![]() | KHB2DON60F-U/PMC | KHB2DON60F-U/PMC KEC TO-220F | KHB2DON60F-U/PMC.pdf | |
![]() | MAX6314US31D3+T | MAX6314US31D3+T MAXIM 4SOT-143 | MAX6314US31D3+T.pdf | |
![]() | MAX9206EAI+ | MAX9206EAI+ MAXIM SSOP28 | MAX9206EAI+.pdf | |
![]() | BH6937 | BH6937 ROHM BGA | BH6937.pdf | |
![]() | SN75175NS | SN75175NS TI SOP5.2 | SN75175NS.pdf | |
![]() | MCC220/16io1b | MCC220/16io1b IXYS SMD or Through Hole | MCC220/16io1b.pdf | |
![]() | MCP609-I/SN | MCP609-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP609-I/SN.pdf | |
![]() | RCWP-1206 DALE | RCWP-1206 DALE ORIGINAL SMD1206 | RCWP-1206 DALE.pdf | |
![]() | LM136AH-2.5/883Q | LM136AH-2.5/883Q NS SMD or Through Hole | LM136AH-2.5/883Q.pdf | |
![]() | LVT08DB112 | LVT08DB112 NXP SSOP14 | LVT08DB112.pdf | |
![]() | TDA9806/V1 | TDA9806/V1 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA9806/V1.pdf |