창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K7P163666A-HC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K7P163666A-HC30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K7P163666A-HC30 | |
| 관련 링크 | K7P163666, K7P163666A-HC30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F118KC1 | RES SMD 118K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F118KC1.pdf | |
![]() | TOP268PN | TOP268PN POWER DIP | TOP268PN.pdf | |
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![]() | KPS28010G61TRU | KPS28010G61TRU COSMO SMD or Through Hole | KPS28010G61TRU.pdf | |
![]() | SPCA533A-PB011-A | SPCA533A-PB011-A SUNPLUS BGA | SPCA533A-PB011-A.pdf | |
![]() | IS61NF12836-8.5B | IS61NF12836-8.5B ISSI BGA | IS61NF12836-8.5B.pdf | |
![]() | 16F871-I/L | 16F871-I/L MICROCHIP SMTDIP | 16F871-I/L.pdf | |
![]() | DB106/DB104/DB105 | DB106/DB104/DB105 ORIGINAL DIP-4 | DB106/DB104/DB105.pdf |